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Jan Pedersen,Elmatica 六月 10, 2021

不要忘了AABUS 早前我的一篇专栏文章的主题是PCB外观问题。文章首先提出了一个问题——为什么电子行业会拒收符合质量的产品呢？接着，阐述了正确的工艺质量要求，即合格的PC ...查看更多

I-Connect007 十二月 25, 2020

化学镀镍/镀钯/浸金（ENEPIG）能够实现多次焊接和键合，所以在广泛的应用领域都是非常可靠的表面涂层工艺。本文介绍了一种纯钯电沉积层的新型化学镀液，这种工艺可以采用含钯成分更少的镀液，且工艺稳健性更 ...查看更多

I-Connect007 十二月 25, 2020

本月专栏文章将介绍导通孔及其用途，以及在PCB设计中如何使用导通孔。本文还将介绍一些关于焊盘尺寸和导通孔尺寸的制造规范要求。 01 导通孔介绍 ...查看更多

I-Connect007 十二月 18, 2020

电子电路的主题一直围绕着更高的速度、更小的密度而发展。随之而来的是对于材料更高的要求，多层板更高的纵横比要求，这也迫使了相关电镀化学工艺的不断提升。对于多样的需求，不断变化的市场，并没有一 ...查看更多

I-Connect007 十二月 16, 2020

Sky News 七月 30, 2020

据中国白银网消息，7月28日，安徽铜冠铜箔公司年产1.5万吨高精度特种电子铜箔扩建项目(二期II段)T列开机，标志着该项目全面投入调试。铜冠铜箔年产1.5万吨高精度特种电子铜箔扩建项目（二期Ⅱ段） ...查看更多

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